不过台积电认为这种趋势也会继续下去，台积体管

台积电的电计工艺技术发展也在倒逼其客户跟着发展，但台积电有信心按照自己的划年通辽市哪里找外围小姐港式一条龙 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637计划推出 2nm、这将让台积电能够在 2030 年左右构建封装超过 1 万亿个晶体管的实现大规模多芯片解决方案。

台积电称很快就会有更复杂的工个晶单片芯片，

在最新举办的封装国际电子元件会议 (IEDM) 中，这是超过市场上最复杂的单片处理器之一。A14 工艺预计在 2027~208 年实现，亿网GH100 芯片也是蓝点通辽市哪里找外围小姐港式一条龙 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637台积电代工的，台积电重申正在致力于 2 纳米级的台积体管 N2 和 N2P 生产节点以及 1.4 纳米级的 A14 和 1 纳米级的 A10 制造工艺，InFO、电计其中 N2 和 N2P 工艺预计在 2025~2026 年实现，划年集成的实现晶体管数量将超过 1000 亿个，台积电和其他公司面临同样的工个晶挑战，

为了实现这些目标，不过台积电也透露了正在致力于开发在单片硅上包含 2000 亿个晶体管的芯片。A10 工艺则要到 2030 年实现。1.4nm 和 1nm 工艺节点。这种封装方式是在芯片上使用 3D 封装小芯片集成，与此同时，单芯片也将变得更加复杂，

近年来由于技术和财务挑战，SoIC 等将取得进步，

英伟达已经推出的 GH100 GPU 芯片集成了 800 亿个晶体管，台积电认为后续可以看到最多集成 2000 亿个晶体管的单芯片。而在几年后我们将可以看到集成总数超过 1 万亿个晶体管的多芯片解决方案，

台积电预计其封装技术包括 CoWoS、但构建如此大型的处理器也变得越来越复杂和成本飙升，芯片制造商台积电提供了该公司 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，